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芯片層企業盤點:全球物聯網芯片供應商一覽
发布作者: 文章来源:物联网资本论 发布时间:2017-10-25 09:39:00 浏览次数: 字號:

根據美國研究機構Forrester預測,物聯網所帶來的産業價值將比互聯網大30倍,物聯網將成爲下一個萬億元級別的信息産業業務。
根據美國研究機構Forrester預測,物聯網所帶來的産業價值將比互聯網大30倍,物聯網將成爲下一個萬億元級別的信息産業業務。因此,物联网被公认为是继计算机、互联网之后,世界信息产业的第三次浪潮。那么,什么是物联网?
 
物聯網最早在1999年提出,是通過射頻識別(RFID)、紅外感應器、全球定位系統、激光掃描器等信息傳感設備。按約定的協議,把任何物品通過物聯網域名相連接,進行信息交換和通信,以實現智能化識別、定位、跟蹤、監控和管理的網絡。
 
經過多年發展,我國物聯網産業有了長足進步,但也面臨一些瓶頸。本期開始,物聯網資本論將從物聯網芯片、識別層、網絡層、平台層、應用層的每個層面所涉及的企業,淺析物聯網上下遊産業鏈現狀。
 
下面,資本論梳理了目前國內外物聯網芯片提供商基本情況。
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國內外物聯網芯片提供商一覽圖

 

國外芯片供應商一覽

 
英特爾:
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英特爾是美國一家主要以研制CPU處理器的公司,是全球最大的個人計算機零件和CPU制造商。2014年英特爾發布愛迪生(Edison)可穿戴及物聯網設備的微型系統級芯片,2015年推出居裏(Curie)芯片,集成了低功耗藍牙通信和運動傳感器。

高通:
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高通公司是全球3G、4G与下一代无线技术的企业。2016年初,高通就率先推出了多模多频调制解调器MDM9206,它可以被看作是一款 “全网通” 产品。据不完全统计,目前在全球商业和工业物联网应用中,有上百种设计正在采用这款芯片。高通的产品和业务正在变革医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。

ARM:
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Arm作爲一家授權芯片IP的企業,無論是傳感器端、手機端還是超大性能的計算器,Arm都有在技術上提供支持。在物聯網領域,Arm的芯片技術主要側重于運算能力、安全性、兼容多種的通信協議以及對采集到的數據進行基于應用場景上的服務。

 AMD:
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美國AMD半導體公司專門爲計算機、通信和消費電子行業設計和制造各種創新的微處理器(CPU、GPU、APU、主板芯片組、電視卡芯片等),以及提供閃存和低功率處理器解決方案。依靠雙架構和顯示技術的優勢,AMD可以很好地滿足物聯網時代客戶的多樣化需求,其在數字標牌、醫療電子和工業控制領域取得突破。

三星:
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2015年5月12日,在物联网世界大会上,三星发布了新一代的低功耗“Artik”芯片。“Artik”芯片共三款型号,包括Artik 1、5、10,分别具备不同的处理、存储以及无线通信能力。2016年10月,三星推出ARTIK智能物聯網(IoT)平台,其全新的設備管理功能將作用于三星ARTIK雲服務和擴大的合作夥伴生態體系。
今年,标致和三星电子联手发布了“标致本能概念”,这是一款具有互联网功能的概念车,代表着标致自主驾驶体验。这是第一次使用功能性的IoT平台,即三星Artik Cloud,它将汽车无缝连接到用户的云端,从而连接到全系列的连接设备,如智能手机,智能手表或家庭自动化系统。这样,用户可以从任何支持云的设备与他们的汽车交互。另一方面,概念车可以根据其他设备调整其设置。

NVIDIA:
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NVIDIA是美国一家以设计智核芯片组为主的无晶圆(Fabless)IC半导体公司。目前在GPU加速人工智能、深度学习和云计算方面处于垄断地位。今年3月,NVIDIA发布全新Jetson TX2,将人工智能(AI)运算导入终端设备,抢食智能工厂机器人、商用无人机及各大智能城市中的智能摄影机等庞大物联网(IoT)应用。

恩智浦:
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恩智浦半导体(NXP Semiconductors)是全球前十大半导体公司,创立于2006年,提供半导体、系统解决方案和软体,为手机、个人媒体播放器、电视、机顶盒、辨识应用、汽车以及其他广泛的电子设备提供更优质的感官体验。
NXP 非接触式技术专为存货追踪、提升运筹管理与保护大众信息化生活而设计。从鉴定药品的无线射频识别 (RFID)标签到缩短通勤时间的电子票务系统以及防止身份盗用与提高边境安全的的电子护照等。特别是由 PNX 所共同开发的 NFC 近距离无线通信技术,它带来迅速且全面安全的娱乐、信息与服务接入方式,因此,内嵌 NFC 功能的移动电话可成为钱包、娱乐中心、旅游指南以及家中的钥匙。

博通
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博通公司(Broadcom Corporation)是全球领先的有线和无线通信半导体公司。身为一家芯片解决方案厂商,博通的WICED提供了一种大的框架结构,可为设备嵌入低功耗、高性能、可互操作的无线联网功能,设计新的可穿戴设备,包括智能手表、智能手环、标签及信号标、医疗产品、家庭自动化远程控制、室内环境监测设备等,以及低功耗音频,主要为无线音箱等产品。

Atmel :
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Atmel 公司为全球性的业界领先企业,致力于设计和制造各类微控制器、电容式触摸解决方案、先进逻辑、混合信号、非易失性存储器和射频 (RF) 元件。
Atmel 主要集中设计边缘节点,该边缘节点的类别极为广泛,包括从密钥卡、健身带和家用电器到用于智能化城市的工业设备和基础架构,从而向物联网 (IoT) 提供支持。几乎有数百个智能设备应用具备传感和连接功能,但大多数边缘节点会使用一组熟悉的构建块 ,该构建块结合了嵌入式处理、连接性、安全性、传感和软件。

Marvell(美滿電子):
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作爲全球領先的存儲、通信和消費電子整合式芯片解決方案提供商,在IoT領域,Marvell有完整的無線産品和解決方案,包括WiFi、BT、WiFi+MCU、Zigbee+MCU、NFC、GNSS等等,這些産品和方案被廣泛應用在各種各樣的産品中,爲物聯網萬物互聯互通提供了優秀解決方案。

Cypress:
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Cypress公司是一家知名的電子芯片制造商,其中文名稱爲——賽普拉斯。在數據通信、消費類電子等廣泛領域均提供芯片解決方案。
在2015年8月份,Cypress推出了一款啓動功率低、超低功耗、集成度高的新能量收集芯片S6AE101A,助力物聯網騰飛。
 
 
國內芯片供應商一覽
 

中芯國際:
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中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际提供包括 CIS 晶圆制造,彩色滤光片和微镜头制造,硅通孔芯片级封装(TSV-CSP)及测试在内的一站式服务。

2014年8月,中芯與華大電子推出國內第一顆55納米智能卡芯片,采用中芯國際55納米低功耗嵌入式閃存(eFlash)平台,成功導入中國移動、中國聯通及部分海外運營商實現批量生産。中芯通過自主研發的38納米NAND技術,提供面向移動計算、嵌入式存儲、電視、機頂盒和IoT市場的多技術平台,這些成熟技術的優化項目還能提供高密度,低漏電,低功耗和嵌入式NVM的解決方案。

華虹宏力:
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作为嵌入式非易失性存储器领域的领导企业,华虹宏力已在智能卡和物联网方面耕耘多年。公司有嵌入式SONOS Flash和SuperFlash技术,以及eFlash+高压和eFlash+射频(RF)两个衍生工艺平台。同时拥有一套专为物联网打造的0.11μm超低功耗eFlash的全新平台解决方案。

從2003年開始介入智能卡市場,華虹宏力就一直在對技術不斷升級完善,挑戰著加工工藝、質量控制、檢測技術的極限水平。目前,華虹宏力是全球領先的智能卡IC代工廠商。

台積電:
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台灣積體電路制造股份有限公司,簡稱台積電、TSMC,是台灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業集成電路制造服務(晶圓代工)企業。
台積電共同執行長魏哲家表示,台積電全力搶進物聯網商機,以無人車、醫療健康及智慧家庭爲主,將成半導體成長三大動力。

海思:
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海思半導體是一家半導體公司,海思半導體有限公司成立于2004年10月,前身是創建于1991年的華爲集成電路設計中心。

作爲國內IC巨頭的海思下一目標已全力瞄准物聯網。目前已經在上海成立IoT開放實驗室,預計2017年推出NB-IoT新款芯片,與台積電工藝制程開展合作。同時,海思也全力部署智能城市NB-IoT應用,從芯片到模塊與系統應用整合,全力跨入智能城市物聯網應用。目前,海思鎖定ofo、摩拜單車企業展開合作,欲全面拿下中國大陸單車物聯網芯片市場。共享單車平台ofo宣布,將在單車上安裝華爲研發的NB-IoT芯片及設備以接入電信網絡。海思的産品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案,成功應用在全球100多個國家和地區;在數字媒體領域,已推出SoC網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。

展訊:
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展讯通信有限公司隶属紫光科技集团有限公司(“清华紫光集团”),致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发,产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。同时,展讯与阿里巴巴YunOS联手打造了符合IoT国际标准ID的IoT YoC云芯片,基于该芯片开发出安全可信低门槛的IoT接入平台--锐连(Spreadlink)开发平台,优化物联网开发生态系统,帮助客户快速推出创新性的产品,此外双方还将共同推出YoC IoT安全白皮书,构建中国IoT安全生态圈,正好抓住了即将爆发的前景广阔的IOT市场。

華潤微:
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華潤微電子矢志成爲中國內地領先的模擬半導體公司,利用中國在全球制造業中的顯著地位及其蓬勃發展的國內市場,華潤微電子已成爲中國消費類電子行業中主要的模擬集成電路及分立器件供應商。

聯發科:
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台灣聯發科技股份有限公司是全球著名IC設計廠商,專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域。
聯發科副董事長暨總經理謝清江表示,物聯網將會是市場未來關注的焦點,也是聯發科往後將持續聚焦發展的重點,聯發科已推出相關晶片平台,並積極發展穿戴式、智慧家庭、醫療、汽車和無人機等應用;同時也將持續透過MediaTekLabs支援全球的開發人員社群。

聯芯科技:
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聯芯科技有限公司是大唐電信科技産業集團在集成電路設計板塊的核心企業,專業從事2G,3G,4G移動互聯網終端核心技術的研發與應用,提供3G/4G移動終端芯片及解決方案。聯芯科技面向個人終端、家庭智能終端、行業應用終端等産品提供核心芯片平台及解決方案,産品形態覆蓋智能手機、平板電腦、數據類終端、穿戴式設備等多種移動消費電子産品。2017年,聯芯科技將重點聚焦在以智能終端手機、行業市場、物聯網市場爲主的三大領域及相關市場,同時依托于大唐電信集團的優勢資源,將芯片設計和晶圓制造結合,形成虛擬IDM業務模式。
 
小結
 
隨著物聯網新興市場的蓬勃發展,高通、英特爾、恩智浦、ARM等芯片巨頭都已積極布局物聯網領域,力圖在物聯網時代搶占先機。
 
2016年10月,三星推出ARTIK智能物聯網(IoT)平台,其全新的設備管理功能將作用于三星ARTIK雲服務和擴大的合作夥伴生態體系。
 
今年5月,高通与摩拜单车、中国移动研究院达成合作,共同启动中国首个eMTC/NB-IoT/GSM(LTE Cat M1/NB1和E-GPRS)多模外场测试,通过中国移动的2G/4G LTE多模网络,把高通MDM9206调制解调器应用在摩拜单车的智能车锁上。日前, 摩拜单车还计划采用AT&T和高通的物联网解决方案,在美国推广其无桩智能单车。
 
今年8月,恩智浦半導體宣布攜手廣汽集團共同開發基于以太網和安全的新一代車載網關平台,從而推動國內首個整車制造企業自主研發的以太網網關項目落地。
 
如何突破物聯網芯片産業的核心關鍵技術是我國芯片産業布局的重點。近年來,在華爲海思、中芯國際、台積電等國內巨頭企業帶領下,中國芯片設計整體實力開始走入世界前列。
 
由于移動芯片作爲連接物聯網的核心器件,也是整個網絡信息傳送的樞紐,其在物聯網中的所有應用中應處于核心地位,因此,移動芯片的需求前景十分廣闊。包括國外物聯網芯片提供商第一梯隊的高通、英特爾、恩智浦、ARM,和國內物聯網芯片龍頭華爲海思、中芯國際、台積電等公司紛紛擴大設備、組件和軟件開發方面的創新能力,利用自身優勢優化物聯網時代,無疑將加速行業發展,推動更多的物聯網應用成爲可能。

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